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硅片表面污染及清洗机理
在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。
清洗光学镜片
在高质量光学元件的生产中, 对其表面的精细清洗是重要的和必不可少的. 微粒,膜层或水的任何痕迹会造成光学元件表面缺陷,造成薄膜镀层的粘合不良和成品的报废.
OLED器件清洗及其它工艺流程失效模式分析
OLED 制备过程中的关键技术 1、ITO基片的清洗和预处理 2、阴极隔离柱制备 3、有机功能薄膜和金属电极的制备 4、彩色化技术 5、封装技术
电路板清洗技术
在PCB制程中，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：　　1、水清洗技术　　水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：　　1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；
电镀生产线的超声清洗
电镀之前的超声清洗能省去人工擦洗和把浸渍的时间减到最少限度, 从而显著节省了时间和劳力. 超声搅动能从各种金属和塑料零件上彻底快速清除掉磨光剂, 车间灰尘和其他污垢. 超声能到达清洗件的各种缝隙, 盲孔和其他难以进入的地方, 结果清洗出更洁净的部件.
超声频率的选择
随着科技的进步，精密清洗的工件越来越精细，清洁度要求也越来越高。在精密清洗的应用上（如线路板、二极管、液晶体、半导体等）使用传统的频率（20~30KHz），超凡国际会发现不但没法达到清洗的要求，而且还可能造成工件的损伤。最典型的例子就是关于军用电子产品，业已明文规定不允许使用传统的频率（20~30KHz）的超声波清洗。
超声波清洗基础
超声波清洗是基于空化作用，即在清洗液中无数气泡快速形成并迅速内爆。由此产生的冲击将浸没在清洗液中的工件内外表面的污物剥落下来。随着超声频率的提高，气泡数量增加而爆破冲击力减弱，因此，高频超声特别适用于小颗粒污垢的清洗而不破坏其工件表面。
混合电路接头清洗
无论是否引进超声，常规溶剂清洗的方式不适用于清洗焊锡后的混合电路接头上的焊料残渣，因为清洗溶剂将会削弱超声空化泡的产生。在水中超声空化作用则大大增强，故采用水性清洗系统可解决混合电路接头上的焊料残渣的清洗问题。

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